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产品编号
库存编号
主要参数
库存
期货

TE泰科 DSL ASSY LGA771 LEAD FREE

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库存数:0

交货周期:2-3周

阶梯价:
1 : 69.5086

期货价格:56.8706

起订数:1

最小包装数:1

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 无铅焊球
    栅格间距 : 1.17 x 1.09mm[.046 x .043in]
    外壳材料 : 高温热塑性塑料
    托盘颜色 : 蓝色
    散热器安装 : 不带
    框架种类 : 开式
    壳体颜色 : 黑色
    封装方法 : 托盘
    端子接触部电镀厚度 : 15
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 铜合金
    电镀厚度(μin) : 15
    电镀材料 : 金
    产品类型 : 插座
    插座类型 : LGA 771
    UL 易燃性等级 : UL 94V-0
    PCB 安装方式 : 表面贴装 - 焊球
    Number of Positions : 771

TE泰科 DSL ASSY LGA771 LEAD FREE, 076 GOLD

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库存数:-

交货周期:2-3周

阶梯价:
来电洽询

期货价格:-

起订数:-

最小包装数:-

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 无铅焊球
    栅格间距 : 1.17 x 1.09mm[.046 x .043in]
    外壳材料 : 高温热塑性塑料
    托盘颜色 : 蓝色
    散热器安装 : 不带
    框架种类 : 开式
    壳体颜色 : 黑色
    封装方法 : 托盘
    端子接触部电镀厚度 : 30
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 铜合金
    电镀厚度(μin) : 30
    电镀材料 : 金
    产品类型 : 插座
    插座类型 : LGA 771
    UL 易燃性等级 : UL 94V-0
    PCB 安装方式 : 表面贴装 - 焊球
    Number of Positions : 771

TE泰科 ILM ASSY, SHORT STRAIGHT, LGA1366

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库存数:0

交货周期:2-3周

阶梯价:
10000 : 36.5890

期货价格:27.2882

起订数:10000

最小包装数:10000

期货交期:8-10周

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  • 手柄类型 : 短直式控制杆
    附件类型 : ILM
    封装方法 : 托盘, 盒和托盘
    顶部支撑板材料 : 不锈钢
    弹簧板组件材料 : 不锈钢
    产品类型 : 附件
    插座类型 : LGA 1366
    背板材料 : 钢

TE泰科 ILM ASSY,STRAIGHT, LGA1366

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库存数:0

交货周期:2-3周

阶梯价:
10000 : 32.6735

期货价格:26.1776

起订数:10000

最小包装数:10000

期货交期:8-10周

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  • 手柄类型 : 直式控制杆
    附件类型 : ILM
    封装方法 : 托盘, 盒和托盘
    顶部支撑板材料 : 不锈钢
    弹簧板组件材料 : 不锈钢
    产品类型 : 附件
    插座类型 : LGA 1366
    背板材料 : 钢

TE泰科 ILM DUST COVER LGA2011

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库存数:0

交货周期:2-3周

阶梯价:
2000 : 1.6110
1000 : 1.7377
500 : 1.8570
100 : 2.0286
1 : 2.2374

期货价格:1.318

起订数:2000

最小包装数:2000

期货交期:8-10周

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  • 颜色 : 黑色
    外盖材料 : 聚碳酸酯
    附件类型 : 防尘盖
    封装方法 : 袋
    产品类型 : 附件
    插座类型 : LGA 2011
    PQFP 类型 : 标准
    Number of Positions : 2011

TE泰科 SOCKET ASSY LGA1356-2, 0.76 AU

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库存数:0

交货周期:2-3周

阶梯价:
500 : 85.2449
100 : 87.1094
25 : 112.7650
1 : 125.5927

期货价格:69.7459

起订数:500

最小包装数:500

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 无铅焊球
    栅格间距 : 1.016 x 1.016mm[.04 x .04in]
    外壳材料 : 高温热塑性塑料
    托盘颜色 : 黑色
    散热器安装 : 不带
    框架种类 : 正方形
    壳体颜色 : 黑色
    封装方法 : 托盘
    端子接触部电镀厚度 : 30
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 铜合金
    电镀厚度(μin) : 30
    电镀材料 : 金
    产品类型 : 插座
    插座类型 : LGA 1356-2
    UL 易燃性等级 : UL 94V-0
    PCB 安装方式 : 表面贴装 - 焊球
    Number of Positions : 1356

TE泰科 SOCKET ASSY LGA2011, 0.38Au

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库存数:231

交货周期:2-3周

阶梯价:
10000 : 147.4322
5000 : 147.7476
2000 : 148.4019
1200 : 149.6220
1000 : 150.5169
800 : 151.2400
150 : 151.5557
100 : 206.5212
50 : 250.2826
30 : 264.4930
25 : 266.2450
20 : 275.9777
10 : 277.7303
5 : 284.2244
1 : 286.7228

期货价格:104.7103

起订数:200

最小包装数:200

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 无铅焊球
    栅格间距 : 1.016 x .8814mm[.040 x .0347in]
    外壳材料 : 高温热塑性塑料
    托盘颜色 : 蓝色
    散热器安装 : 不带
    框架种类 : 正方形
    壳体颜色 : 黑色
    封装方法 : 托盘
    端子接触部电镀厚度 : 15
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 铜合金
    电镀厚度(μin) : 15
    电镀材料 : 金
    产品类型 : 插座
    插座类型 : LGA 2011
    UL 易燃性等级 : UL 94V-0
    PCB 安装方式 : 表面贴装 - 焊球
    Number of Positions : 2011

TE泰科 ILM COVER ASSY WITH COVER, LGA13XX

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库存数:0

交货周期:2-3周

阶梯价:
10000 : 27.4660

期货价格:22.4554

起订数:10000

最小包装数:10000

期货交期:8-10周

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  • 手柄类型 : 带外壳的 U 形控制杆类型
    附件类型 : ILM
    封装方法 : 袋/盒
    顶部支撑板材料 : 不锈钢
    弹簧板组件材料 : 不锈钢
    产品类型 : 附件
    插座类型 : LGA 1366
    背板材料 : 钢

TE泰科 LGA3647-0 SOCKET P0 KIT FOR ODM (30U AU)

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库存数:98

交货周期:2-3周

阶梯价:
5000 : 331.2764
840 : 340.7710
504 : 341.4021
336 : 342.1479
168 : 343.5247
108 : 344.2705
84 : 354.2937
60 : 365.5691
50 : 377.6573
48 : 379.0065
36 : 382.3423
25 : 389.9465
24 : 391.4178
12 : 394.9434
10 : 419.6995
5 : 421.5416
1 : 423.8461

期货价格:161.642

起订数:5000

最小包装数:5000

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 无铅焊球
    栅格间距 : .9906 x .8585mm[.039 x .0338in]
    外壳材料 : 高温热塑性塑料
    散热器安装 : 不带
    框架种类 : 正方形
    壳体颜色 : 黑色
    封装方法 : 托盘
    端子接触部电镀厚度 : 30
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 铜合金
    电镀厚度(μin) : 30
    电镀材料 : 金
    产品类型 : 插座
    插座类型 : LGA 3647
    UL 易燃性等级 : UL 94V-0
    PCB 安装方式 : 表面贴装 - 焊球
    Number of Positions : 3647

TE泰科 LGA3647-1 SOCKET-P1 KIT FOR ODM (30U AU)

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库存数:100

交货周期:2-3周

阶梯价:
5000 : 348.5342
108 : 362.2569
84 : 367.2740
60 : 385.5047
50 : 391.7754
48 : 399.4240
36 : 403.5176
25 : 406.6518
24 : 410.5216
12 : 414.8141
10 : 430.4920
5 : 434.8084
1 : 439.1806

期货价格:161.764

起订数:5000

最小包装数:5000

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 无铅焊球
    栅格间距 : .9906 x .8585mm[.039 x .0338in]
    外壳材料 : 高温热塑性塑料
    散热器安装 : 不带
    框架种类 : 正方形
    壳体颜色 : 黑色
    封装方法 : 托盘
    端子接触部电镀厚度 : 30
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 铜合金
    电镀厚度(μin) : 30
    电镀材料 : 金
    产品类型 : 插座
    插座类型 : LGA 3647
    UL 易燃性等级 : UL 94V-0
    PCB 安装方式 : 表面贴装 - 焊球
    Number of Positions : 3647

TE泰科 ILM ASSY, LGA115X

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库存数:5397

交货周期:2-3周

阶梯价:
21000 : 51.0575
10500 : 51.2066
5000 : 54.9356
4202 : 58.1426
2102 : 58.4409
2100 : 58.7392
1575 : 61.1556
1050 : 65.8914
1000 : 79.4650
525 : 81.1617
500 : 84.1822
100 : 86.3636
25 : 90.6893
1 : 94.0454

期货价格:22.5164

起订数:21000

最小包装数:21000

期货交期:8-10周

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  • 附件类型 : ILM 组件
    封装方法 : 袋/盒
    顶部支撑板材料 : 不锈钢
    弹簧板组件材料 : 不锈钢
    产品类型 : 附件
    插座类型 : LGA 115X

TE泰科 ILM ASSY WITH SCREW, LGA115X

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库存数:0

交货周期:2-3周

阶梯价:
2100 : 44.1537

期货价格:35.5785

起订数:2100

最小包装数:2100

期货交期:8-10周

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  • 附件类型 : ILM 组件,带螺钉
    封装方法 : 袋/盒
    顶部支撑板材料 : 不锈钢
    弹簧板组件材料 : 不锈钢
    产品类型 : 附件
    插座类型 : LGA 115X

TE泰科 ILM ASSY W/COVER, LGA115X

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库存数:0

交货周期:2-3周

阶梯价:
2100 : 14.6323

期货价格:11.9719

起订数:2100

最小包装数:2100

期货交期:8-10周

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  • 托盘颜色 : 白色
    散热器安装 : 不带
    框架种类 : 正方形
    封装方法 : 软托盘
    端子接触部电镀材料 : 无电镀
    端子基材 : 不锈钢
    电镀材料 : 镀锘
    产品类型 : 硬件
    插座类型 : LGA 115x
    UL 易燃性等级 : UL 94V-0

TE泰科 BACK PLATE ASSY, LGA115X

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库存数:0

交货周期:2-3周

阶梯价:
100000 : 24.4692
50000 : 24.7178
20002 : 24.9664
10002 : 25.2150
10000 : 25.4636

期货价格:17.896

起订数:10000

最小包装数:10000

期货交期:8-10周

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  • 绝缘子材料 : 聚碳酸酯薄膜加上丙烯酸粘合剂层
    附件类型 : 背板
    封装方法 : 袋/盒
    顶部支撑板材料 : 不锈钢
    电镀材料 : 镍
    弹簧板组件材料 : 不锈钢
    产品类型 : 附件
    插座类型 : LGA 1156
    背板材料 : 钢

TE泰科 BACK PLATE ASSY, LGA115X

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库存数:400

交货周期:2-3周

阶梯价:
35 : 7.6399

期货价格:6.2509

起订数:35

最小包装数:35

期货交期:8-10周

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  • 绝缘子材料 : 聚碳酸酯薄膜加上丙烯酸粘合剂层
    附件类型 : 背板
    封装方法 : 袋/盒
    顶部支撑板材料 : 不锈钢
    电镀材料 : 镍
    弹簧板组件材料 : 不锈钢
    产品类型 : 附件
    插座类型 : LGA 1156
    背板材料 : 钢

TE泰科 SCREW, LGA1160

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库存数:867

交货周期:2-3周

阶梯价:
20000 : 3.8827
10000 : 3.8966
8000 : 3.9701
6000 : 4.1321
4002 : 4.2693
4000 : 4.3601
2002 : 4.7675
2000 : 4.7924
1000 : 4.8647
400 : 5.1857
200 : 5.3304
146 : 5.4438
100 : 6.0052
67 : 6.2849
50 : 7.2114
25 : 7.2512
10 : 7.5376
1 : 7.5574

期货价格:2.5031

起订数:8000

最小包装数:8000

期货交期:8-10周

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  • 附件类型 : 带肩螺钉
    封装方法 : 袋/盒
    顶部支撑板材料 : 不锈钢
    弹簧板组件材料 : 不锈钢
    产品类型 : 附件
    插座类型 : LGA 1156

TE泰科 SOCKET ASSY LGA1155

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库存数:8291

交货周期:2-3周

阶梯价:
120000 : 138.3045
60000 : 138.6774
24002 : 139.1435
12002 : 139.5164
12000 : 139.9825
10000 : 160.6417
9000 : 160.7512
6000 : 169.1191
5000 : 194.2675
3000 : 194.4945
2000 : 197.1943
1000 : 197.4329
600 : 203.3818
500 : 203.6461
400 : 212.8065
200 : 213.0853
100 : 253.2864
3 : 265.2992
1 : 315.3988

期货价格:37.1739

起订数:10000

最小包装数:10000

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 无铅焊球
    栅格间距 : .914 x .914mm[.036 x .036in]
    外壳材料 : 高温热塑性塑料
    托盘颜色 : 黑色
    散热器安装 : 不带
    框架种类 : 正方形
    壳体颜色 : 黑色
    封装方法 : 托盘
    端子接触部电镀厚度 : 15
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 铜合金
    电镀厚度(μin) : 15
    电镀材料 : 金
    产品类型 : 插座
    插座类型 : LGA 1155
    UL 易燃性等级 : UL 94V-0
    PCB 安装方式 : 表面贴装 - 焊球
    Number of Positions : 1155

TE泰科 SOCKET ASSY LGA2011, 0.76Au

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库存数:286

交货周期:2-3周

阶梯价:
50000 : 212.6069
25000 : 213.0014
10000 : 213.8195
5000 : 215.1053
3000 : 227.0899
2400 : 228.0423
2000 : 229.4274
1400 : 230.4320
1000 : 231.0712
750 : 274.3550
500 : 300.6817
250 : 388.1143
100 : 396.6164
25 : 414.5156
2 : 433.3098
1 : 564.6452

期货价格:93.2996

起订数:10000

最小包装数:10000

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 无铅焊球
    栅格间距 : 1.016 x .8814mm[.040 x .0347in]
    外壳材料 : 高温热塑性塑料
    托盘颜色 : 蓝色
    散热器安装 : 不带
    框架种类 : 正方形
    壳体颜色 : 黑色
    封装方法 : 托盘
    端子接触部电镀厚度 : 30
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 铜合金
    电镀厚度(μin) : 30
    电镀材料 : 金
    产品类型 : 插座
    插座类型 : LGA 2011
    UL 易燃性等级 : UL 94V-0
    PCB 安装方式 : 表面贴装 - 焊球
    Number of Positions : 2011

TE泰科 SOCKET ASSY LGA1356-2, 0.38 AU

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库存数:273

交货周期:2-3周

阶梯价:
186 : 62.8822
100 : 64.0009
90 : 64.8399
49 : 82.7391
20 : 83.5781
11 : 85.2562
4 : 87.7732
2 : 102.1149
1 : 114.0179

期货价格:47.3668

起订数:100

最小包装数:100

期货交期:8-10周

close
  • 注释 : 无铅焊球
    栅格间距 : 1.016 x 1.016mm[.04 x .04in]
    外壳材料 : 高温热塑性塑料
    托盘颜色 : 黑色
    散热器安装 : 不带
    框架种类 : 正方形
    壳体颜色 : 黑色
    封装方法 : 托盘
    端子接触部电镀厚度 : 15
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 铜合金
    电镀厚度(μin) : 15
    电镀材料 : 金
    产品类型 : 插座
    插座类型 : LGA 1356-2
    UL 易燃性等级 : UL 94V-0
    PCB 安装方式 : 表面贴装 - 焊球
    Number of Positions : 1356

TE泰科 ILM COVER ASSY, LGA1366

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库存数:5078

交货周期:2-3周

阶梯价:
100000 : 45.2991
50000 : 45.4483
20002 : 45.5228
10002 : 45.6720
10000 : 45.8212
7500 : 47.0482
5000 : 49.2430
2500 : 55.9199
1000 : 57.5388
500 : 58.4631
300 : 60.2277
200 : 60.4254
100 : 60.6340
25 : 63.6687
10 : 63.8106
7 : 64.2730
5 : 70.1768
2 : 70.5199
1 : 77.3003

期货价格:26.1776

起订数:10000

最小包装数:10000

期货交期:8-10周

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  • 手柄类型 : U 形控制杆
    绝缘子材料 : 聚碳酸酯薄膜加上丙烯酸粘合剂层
    附件类型 : ILM
    封装方法 : 袋/盒
    顶部支撑板材料 : 不锈钢
    弹簧板组件材料 : 不锈钢
    产品类型 : 附件
    插座类型 : LGA 1366
    背板材料 : 钢

TE泰科 STIFFENER PLATE ASSY (DTBP), LGA1366

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库存数:93

交货周期:2-3周

阶梯价:
10050 : 62.9481
7538 : 69.2730
5025 : 72.2562
2513 : 81.2058
1500 : 82.1754
1000 : 82.4737
750 : 84.5023
302 : 84.8006
152 : 85.0989
150 : 85.3972
100 : 94.2730
50 : 100.4656
25 : 101.6589
1 : 107.4201

期货价格:25.5064

起订数:10050

最小包装数:10050

期货交期:8-10周

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  • 绝缘子材料 : 聚碳酸酯薄膜加上丙烯酸粘合剂层
    附件类型 : 背板
    封装方法 : 袋/盒
    顶部支撑板材料 : 不锈钢
    弹簧板组件材料 : 不锈钢
    产品类型 : 附件
    插座类型 : LGA 1366
    背板材料 : 钢

TE泰科 SOCKET ASSY LGA1366, 0.38 AU

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库存数:198

交货周期:2-3周

阶梯价:
200 : 95.6153
150 : 96.8645
100 : 107.4083
50 : 115.3137
30 : 120.0645
25 : 124.2148
10 : 126.4895
5 : 130.4796
1 : 131.1321

期货价格:64.3151

起订数:200

最小包装数:200

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 无铅焊球
    栅格间距 : 1.016 x 1.016mm[.04 x .04in]
    外壳材料 : 高温热塑性塑料
    托盘颜色 : 黑色
    散热器安装 : 不带
    框架种类 : 正方形
    壳体颜色 : 黑色
    封装方法 : 托盘
    端子接触部电镀厚度 : 15
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 铜合金
    电镀厚度(μin) : 15
    电镀材料 : 金
    产品类型 : 插座
    插座类型 : LGA 1366
    UL 易燃性等级 : UL 94V-0
    PCB 安装方式 : 表面贴装 - 焊球
    Number of Positions : 1366

TE泰科 SOCKET ASSY LGA1366, 0.76AU

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库存数:0

交货周期:2-3周

阶梯价:
100 : 106.9477
50 : 115.7482
25 : 120.7450
10 : 162.1369
1 : 162.3607

期货价格:87.5027

起订数:100

最小包装数:100

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 无铅焊球
    栅格间距 : 1.016 x 1.016mm[.04 x .04in]
    外壳材料 : 高温热塑性塑料
    托盘颜色 : 黑色
    散热器安装 : 不带
    框架种类 : 正方形
    壳体颜色 : 黑色
    封装方法 : 托盘
    端子接触部电镀厚度 : 30
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 铜合金
    电镀厚度(μin) : 30
    电镀材料 : 金
    产品类型 : 插座
    插座类型 : LGA 1366
    UL 易燃性等级 : UL 94V-0
    PCB 安装方式 : 表面贴装 - 焊球
    Number of Positions : 1366

TE泰科 ILM SCREW, LGA115X

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库存数:0

交货周期:2-3周

阶梯价:
80000 : 0.9255
48000 : 0.9329
32000 : 0.9404
16000 : 0.9503
8000 : 0.9603
4000 : 0.9994
2000 : 1.0665
1000 : 1.1635
500 : 1.3947
100 : 1.6035
10 : 1.8645
1 : 2.4611

期货价格:0.695

起订数:80000

最小包装数:80000

期货交期:8-10周

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  • 附件类型 : ILM 螺钉
    封装方法 : 袋/盒
    顶部支撑板材料 : 不锈钢
    弹簧板组件材料 : 不锈钢
    产品类型 : 附件
    插座类型 : LGA 1156

TE泰科 LEFT SIDE LGA3647-0 SOCKET-P0 FOR ODM

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库存数:85

交货周期:2-3周

阶梯价:
8400 : 178.0323
4200 : 178.2821
1680 : 178.8001
840 : 179.3444
504 : 179.9170
336 : 180.5201
252 : 181.1562
108 : 183.7502
100 : 186.2216
63 : 187.6386
60 : 194.8302
20 : 198.2206
12 : 199.3428
10 : 211.6734
5 : 219.6669
1 : 222.1131

期货价格:139.5527

起订数:168

最小包装数:168

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 无铅焊球
    栅格间距 : .9906 x .8585mm[.039 x .0338in]
    外壳材料 : 高温热塑性塑料
    托盘颜色 : 黑色
    散热器安装 : 不带
    框架种类 : C 形
    壳体颜色 : 黑色
    封装方法 : 托盘
    端子接触部电镀厚度 : 30
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 铜合金
    电镀厚度(μin) : 30
    电镀材料 : 金
    产品类型 : 插座
    插座类型 : LGA 3647
    UL 易燃性等级 : UL 94V-0
    PCB 安装方式 : 表面贴装 - 焊球
    Number of Positions : 1824

卡和插座连接器
体积小巧的 LGA 2011-0 CPU 插座经过英特尔认可,兼容其酷睿 i7 系列顶级处理器,可满足服务器、工作站及高端个人电脑处理器的稳定高性能需求。